在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為L(zhǎng)ED發(fā)光材料外延制造和芯片制造，中游為L(zhǎng)ED器件封裝產(chǎn)業(yè)，下游為應(yīng)用LED顯示或照明器件后形成的產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)Mini LED技術(shù)日趨成熟，其下游應(yīng)用也將持續(xù)推進(jìn)，推動(dòng)行業(yè)不斷發(fā)展。
封裝是連接產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)之間的紐帶，只有封裝好才能成為終端產(chǎn)品，從而投入實(shí)際應(yīng)用。在Mini LED封裝工藝過(guò)程中，如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹(shù)脂污染物，會(huì)直接影響Mini LED產(chǎn)品的良品率，在封裝工藝過(guò)程中的點(diǎn)膠前、引線(xiàn)鍵合前及封裝固化前使用等離子清洗機(jī)進(jìn)行清洗，則可有效去除這些污染物。
等離子清洗原理：
通過(guò)化學(xué)或物理作用對(duì)物體表面進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)分子水平的污染物去除（一般厚度為3-30nm），從而提高物體表面活性。被清除的污染物可能會(huì)是有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對(duì)應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝，根據(jù)選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為：
1、化學(xué)清洗：表面反應(yīng)以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子體清洗，又稱(chēng)PE。
2、物理清洗：表面反應(yīng)以物理反應(yīng)為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。
3、物理化學(xué)清洗：表面反應(yīng)中物理反應(yīng)與化學(xué)反應(yīng)均起重要作用。
等離子清洗機(jī)在Mini LED封裝工藝的應(yīng)用
在Mini LED封裝工藝中，針對(duì)不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯(cuò)誤的工藝氣體方案，都會(huì)導(dǎo)致清潔效果不好甚至產(chǎn)品報(bào)廢。
例如：銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會(huì)被氧化發(fā)黑甚至報(bào)廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進(jìn)行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機(jī)物，而銀材料芯片則不可以。
選擇合適的等離子清洗工藝在Mini LED封裝中大致分為以下三個(gè)方面：
點(diǎn)銀膠前：基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠成圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片刺片時(shí)損傷。使用等離子清洗后：基板親水性大大提高，有利于銀膠吸附及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠使用量，降低成本。
引線(xiàn)鍵合：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過(guò)高溫固化，基板上存在氧化物等污染物，這些污染物導(dǎo)致芯片跟基板之間焊接不牢靠。使用等離子清洗后：提高鍵合強(qiáng)度及弓|線(xiàn)的拉力均勻性，從而提高良品率。
封裝固化前：LED在注環(huán)氧膠過(guò)程中，污染物會(huì)導(dǎo)致泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下。使用等離子清洗后：膠體結(jié)合更牢靠，有效減少氣泡的形成，同時(shí)也提高了散熱率及光的出射率。
通過(guò)等離子清洗機(jī)清洗前后接觸角數(shù)據(jù)對(duì)比可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除，可以通過(guò)材料表面鍵合引線(xiàn)的拉力強(qiáng)度及浸潤(rùn)性直接表現(xiàn)出來(lái)。
